مع تطور أجهزة الكمبيوتر، والإلكترونيات الدقيقة، وتكنولوجيا المعلومات، تم تحفيز التطوير السريع لصناعة تصنيع الإلكترونيات، كما تم تعزيز تطوير تكنولوجيا الغرف النظيفة. وفي الوقت نفسه، يتم طرح متطلبات أعلى لتصميم الغرف النظيفة.

إن تصميم الغرف النظيفة في صناعة تصنيع الإلكترونيات هو تكنولوجيا شاملة. وفقط من خلال الفهم الكامل لخصائص التصميم للورشة الخالية من الغبار في صناعة تصنيع الإلكترونيات وتحقيق تصميم معقول، يمكن تقليل معدل عيوب المنتجات في صناعة تصنيع الإلكترونيات وتحسين كفاءة الإنتاج.

ميزات الغرفة النظيفة الإلكترونية

مستوى النظافة مطلوب ليكون مرتفعاً. يتم التحكم في حجم الهواء، ودرجة الحرارة، والرطوبة، وفرق الضغط، وعادم المعدات حسب الطلب. يتم التحكم في الإضاءة وسرعة هواء قسم الغرفة النظيفة وفقاً للتصميم أو المواصفات. بالإضافة إلى ذلك، فإن هذا النوع من الغرف النظيفة له متطلبات صارمة للغاية للكهرباء الساكنة. ومن بين هذه المتطلبات، تعتبر متطلبات الرطوبة صارمة بشكل خاص، نظراً لسهولة توليد الكهرباء الساكنة في مصنع جاف جداً، مما قد يسبب ضرراً لتكامل CMOS.

1. بشكل عام، يجب التحكم في درجة حرارة الغرفة النظيفة الإلكترونية عند حوالي 22درجة مئوية، ويجب التحكم في الرطوبة النسبية بين 50-60% (تحتوي الورش النظيفة الخاصة على لوائح ذات صلة بدرجة الحرارة والرطوبة). في هذا الوقت، يمكن القضاء على الكهرباء الساكنة بشكل فعال ويشعر الناس بالراحة.

2. تُعد الغرف النظيفة للرقائق، وغرف الدوائر المتكاملة النظيفة، وورش تصنيع الأقراص مكونات مهمة للغرف النظيفة في صناعة تصنيع الإلكترونيات. نظراً لأن المنتجات الإلكترونية لها متطلبات صارمة للغاية بشأن بيئة الهواء الداخلي والجودة أثناء عملية التصنيع والإنتاج، فإن الأهداف الرئيسية هي التحكم في الجسيمات والغبار العائم. وفي الوقت نفسه، تم وضع لوائح صارمة بشأن درجة حرارة ورطوبة البيئة، وكمية الهواء النقي، والضوضاء.

3. يجب ألا يتجاوز مستوى الضوضاء (في الحالة الفارغة) في الغرفة النظيفة من الفئة 10,000لمصنع تصنيع إلكتروني: 65 ديسيبل (A).

4. يجب ألا تقل نسبة املاء غرفة التنظيف ذات التدفق الرأسي لمصنع تصنيع الإلكترونيات عن 60%، ويجب ألا تقل نسبة غرفة التنظيف ذات التدفق أحادي الاتجاه الأفقي عن 40%، وإلا فسيكون تدفقاً أحادي الاتجاه جزئياً.

5. يجب ألا تقل فرق الضغط الاستاتيكي بين غرفة التنظيف والخارج لمصنع تصنيع الإلكترونيات عن 10 باسكال، ويجب ألا تقل فرق الضغط الاستاتيكي بين المنطقة النظيفة والمنطقة غير النظيفة ذات نظافة الهواء المختلفة عن 5 باسكال.